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光電模塊激光焊錫分析

發布時間:2020-08-25 17:00人氣:
光模塊屬于光器件,簡單來說光模塊是由光電子器件(分為發射和接收兩部分)、功能電路和光接口組成的。其中作用就是“光電轉換”, 發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光電模塊
通信市場需求一直在推動著光通信基礎傳輸速率的提升,而光電轉換模塊基礎傳輸速率提升,很大程度上取決于光器件本身的性能和驅動電芯片的驅動能力;在這其中,隨著信號傳輸速率的提升,電信號完整性被提高到新的高度,隨著單路信號傳輸速率被提升至25G,光模塊設計對于PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的布線要求日趨嚴苛,對于高速信號線的設計如果阻抗匹配不完美,則將極大的影響光、電眼圖的效果,導致眼圖多線、過沖、抖動大等一些列問題,而這些不利因素在系統級會引起連鎖、放大效果,不利因素每經過一級光、電處理,信號就會逐級劣化。
 
使得在焊錫方面對其精準度、焊錫大小、焊錫溫度要求也都日趨嚴苛,靜電方面更是要做好每一步的防護。激光焊錫機的出現剛好解決了這個問題。
1、它焊錫過程中和PCB板無直接接觸,不會產生靜電釋放,也不會對PCB板有擠壓。
2、焊錫采用激光束加熱,可精確到幾微米;
3、加熱速度快定位精準,可在0.2秒內完成;
4、只要保持工件表面清潔,無需使用助焊劑,免除二次清洗,最大程度保證工件使用壽命;
5、帶有視覺定位系統適合流水線生產;
6、焊錫方式有點焊、錫環焊、脫焊、錫膏焊,適用場景多;
7、激光焊錫機機器機械手高度穩定的精確定位能力(±0.05mm),保證了每塊板生產的參數高度重復一致;其次是機械手的5維運動使得PCB能夠以任何優化的角度和方位接觸錫面,獲得最佳焊接質量。
 
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